发明名称 宽带双层微带天线
摘要 本发明公开了一种宽带双层微带天线,包括:上层介质板;下层介质板,与上层介质板平行设置,且下层介质板与上层介质板之间设有空气隙;贴设于上层介质板上表面的两个裂口环,两个裂口环的裂口相对设置;裂口环设有由隔离条带隔离的两个槽孔,隔离条带两侧设有联通于裂口环外的裂口通道,槽孔的一端联通于裂口通道,槽孔与裂口通道构成裂口环的裂口;辐射片,贴设于下层介质板上表面,设有馈电点;隔离条带在下层介质板的投影位于辐射片的对称轴上;以及金属地板,贴设于下层介质板下表面。本公开解决了现有的微带天线因互耦不易控制,而难以将多个谐振模式合并产生宽的工作频带的问题。
申请公布号 CN106229640A 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201610793279.2 申请日期 2016.08.31
申请人 重庆大学;深圳天珑无线科技有限公司 发明人 唐明春;郭李;李梅;谭晓衡;肖磊
分类号 H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I 主分类号 H01Q1/36(2006.01)I
代理机构 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人 陈庆超;桑传标
主权项 一种宽带双层微带天线,其特征在于,包括:上层介质板;下层介质板,与所述上层介质板平行设置,且所述下层介质板与所述上层介质板之间设有空气隙;贴设于所述上层介质板上表面的两个裂口环,两个所述裂口环的裂口相对设置;所述裂口环设有由隔离条带隔离的两个槽孔,所述隔离条带两侧设有联通于所述裂口环外的裂口通道,所述槽孔的一端联通于所述裂口通道,所述槽孔与所述裂口通道构成所述裂口环的裂口;辐射片,贴设于所述下层介质板上表面,设有馈电点;所述隔离条带在所述下层介质板的投影位于所述辐射片的对称轴上;以及金属地板,贴设于所述下层介质板下表面。
地址 400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号