| 摘要 |
본 발명은 직물형 회로 기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한 착용형 전자기기에 관한 것이다. 본 발명의 직물형 회로 기판은 열가소성 고분자 필름에 편면코팅된 도전성 필름층이 회로패턴화된 통전부 및 상기 열가소성 고분자 필름의 이면에 비전도성 직물이 부착된 구조로서, 회로연결부재의 성능을 유지하면서 제조공정상 에칭등의 화학공정이나 접착제사용없이 열가소성 고분자 소재의 특성을 활용하여 열과 압력으로 직물 자체에 회로 패턴을 형성할 수 있다. 이에, 상기 직물형 회로 기판은 플렉서블한 특성을 필요로 하는 웨어러블 제품에 적용가능하며, 특히, 전기적 연결과 제어가 필요한 곡면 부분에 적용할 경우 찢어지거나 굽힘에 의해 파손되지 않아 착용형 전자기기에 유용하다. |
