发明名称 芯壳型金属微粒的制造方法、芯壳型金属微粒、导电性油墨以及基板的制造方法
摘要 本发明涉及一种芯壳型金属微粒的制造方法,所述芯壳型金属微粒由含有铜的芯成分和含有银的壳成分形成,其中,包括如下工序:准备铜粒子和银粒子的工序;通过使上述铜粒子和上述银粒子同时分散于有机溶剂中,使多个上述银粒子吸附于上述铜粒子的表面的工序;通过对吸附有上述银粒子的上述铜粒子进行加热,使吸附于上述铜粒子的表面的多个上述银粒子彼此熔合,来在上述铜粒子的表面形成上述含有银的壳成分的工序。
申请公布号 CN106232267A 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201580021340.5 申请日期 2015.06.11
申请人 古河机械金属株式会社 发明人 铃木千里;吉田树史;腹子章;齐藤贺津雄
分类号 B22F1/02(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;B22F9/00(2006.01)I;C09D11/52(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 B22F1/02(2006.01)I
代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 李英艳
主权项 一种芯壳型金属微粒的制造方法,其中,所述芯壳型金属微粒由含有铜的芯成分和含有银的壳成分形成,所述制造方法包括:准备铜粒子和银粒子的工序;通过使所述铜粒子和所述银粒子同时分散于有机溶剂中,使多个所述银粒子吸附于所述铜粒子的表面的工序;通过对吸附有所述银粒子的所述铜粒子进行加热,使吸附于所述铜粒子的表面的多个所述银粒子彼此熔合,来在所述铜粒子的表面形成所述含有银的壳成分的工序。
地址 日本东京都