发明名称 |
一种双面微影蚀刻制程 |
摘要 |
本发明有关于双面微影蚀刻的制程技术,藉由在基板上、下两导电层的下导电层先施以保护手段,并于上导电层施以微影蚀刻制程后,再将保护手段去除,以可于下导电层再进行另一道微影蚀刻制程,以达到于同一基板的两面具有相同或不同图案布局的目的。其中保护手段是运用一新型树脂溶液干燥或硬化后形成膜层而达到保护的目的。 |
申请公布号 |
CN102662304B |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201210115744.9 |
申请日期 |
2007.01.25 |
申请人 |
新应材股份有限公司 |
发明人 |
塩田英和;郭光埌 |
分类号 |
G03F7/00(2006.01)I;G03F7/16(2006.01)I;C09D161/06(2006.01)I;C09D165/00(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海波拓知识产权代理有限公司 31264 |
代理人 |
杨波 |
主权项 |
一种双面微影蚀刻制程,至少包含以下步骤:A.将一玻璃基板的两面镀上氧化铟锡导电金属层后形成一上氧化铟锡导电层及一下氧化铟锡导电层;B.施以一保护手段于该下氧化铟锡导电层,其中该保护手段为一保护层,且其中该保护层为树脂溶液经干燥或硬化后所构成,该树脂溶液至少包含:(a)含双环戊二烯系酚单体的聚合物,该含双环戊二烯系酚单体的聚合物的重量平均分子量为400至3000;(b)酚醛清漆树脂,其中所述酚醛清漆树脂的碱可溶解速率为20nm/sec以下,所述碱可溶解速率测试时使用的碱溶液为TMAH 2.38%重量比的水溶液,或KOH 0.5%重量比的水溶液;(c)添加剂,该添加剂为含硅的界面活性剂;及(d)溶剂;C.将一光阻剂均匀涂覆于该上氧化铟锡导电层,形成一光阻剂层;D.在该光阻剂层上方覆盖一光罩并以特定波长光照射;E.以一显影剂清洗,留下一图案化的光阻层;F.以一蚀刻液除去未有该图案化的光阻层及该保护手段保护的氧化铟锡导电层。 |
地址 |
中国台湾桃园县龙潭乡三和村新和路455号 |