发明名称 |
一种基于LTCC技术的基因组单元紧凑共形阵列天线 |
摘要 |
本发明属于天线技术领域,提供一种基于LTCC技术的基因组单元紧凑共形阵列天线,用于克服现有圆极化微带贴片阵列天线在兼顾其低剖面、圆极化、高增益以及宽频带方面的不足。该天线包括从下往上依次层叠的接地金属层、下层介质基板、下层金属贴片天线、上层介质基板、上层金属贴片天线,下层金属贴片天线由呈阵列排布的下层金属贴片单元构成,所述上层金属贴片天线由与下层金属贴片单元对应设置的上层金属贴片子阵构成,每个上层金属贴片子阵与其对应的下层金属贴片单元中心重合、共同构成一个基因组单元。本发明能够在相同阵元数目限制下尺寸更小、增益更高、圆极化性能更好,而且频率带宽也更宽,并且结构简单易于加工。 |
申请公布号 |
CN106229649A |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201610584976.7 |
申请日期 |
2016.07.22 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
张怀武;付小利;杨青慧;刘成 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q21/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
电子科技大学专利中心 51203 |
代理人 |
甘茂 |
主权项 |
一种基于LTCC技术的基因组单元紧凑共形阵列天线,包括从下往上依次层叠的接地金属层、下层介质基板、下层金属贴片天线、上层介质基板、上层金属贴片天线,所述接地金属层上设置馈电端口,下层金属贴片天线采用馈电网络馈电,所述馈电网络通过穿过下层介质基板的金属同轴探针连接馈电端口,所述上层介质基板上对应于金属同轴探针开设通孔;其特征在于,所述下层金属贴片天线由若干个呈阵列排布的下层金属贴片单元构成,每个下层金属贴片单元均为对角加切角的矩形金属贴片、且在切角处均开设有矩形凹槽,同时下层金属贴片单元除馈电一边的其他三边还开设有矩形缝隙;所述上层金属贴片天线由与下层金属贴片单元对应设置的上层金属贴片子阵构成,每个上层金属贴片子阵与其对应的下层金属贴片单元中心重合、共同构成一个基因组单元,所述上层金属贴片子阵由呈2×2阵列排布的4个上层金属贴片单元构成,每个上层金属贴片单元同样采用对角加切角的矩形金属贴片、且在切角处均开设有矩形凹槽,同时上层金属贴片单元四边均开设矩形缝隙。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |