BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查及判断方法

摘要

本发明涉及BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查及判断方法，检查方法为：准备一台具有倾斜照射功能的X光透视检查设备；打开设备门将待检查的电路板放入设备载物台上；打开射线发生装置，并将待检查部位移动到射线下；再将设备参数设置如下：管电压为90KV，管电流为110μA，滤镜为高通1，伽马值保持为1不变，亮度为3296，对比度为1447，倾斜角度调整为30°，找到目标后，将放大倍数调至最大；在倾斜X光照射下区分上下焊盘成像轮廓以及焊球本体成像轮廓。本发明避免了金相切片和电镜能谱方法造成的不可逆转的破坏性，增加了非破坏性检查BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊的功能，且该方法操作简单，判断准确度高。

主权项

BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)准备一台具有倾斜照射功能的X光透视检查设备，该设备的最大管电压90KV，最大管电流110μA，分辨率为5μm，放大倍数7‑161倍，倾斜角度范围在0‑60°之间；(2)打开设备门将待检查的电路板放入设备载物台上；打开射线发生装置，并将待检查部位移动到射线下；(3)再将设备参数设置如下：管电压为90KV，管电流为110μA，滤镜为高通1，伽马值保持为1不变，亮度为3296，对比度为1447，倾斜角度调整为30°，找到目标后，将放大倍数调至最大；(4)在倾斜X光照射下区分上下焊盘成像轮廓以及焊球本体成像轮廓。