发明名称 |
一种多孔抗震承重砖 |
摘要 |
本实用新型公开了一种多孔抗震承重砖,包括砖体,所述砖体设置有沿厚度方向贯穿砖体的通孔,所述通孔的数量为3个至8个,通孔的最小径向尺寸为10毫米至30毫米,所述砖体的孔洞率为5%至14%。本实用新型砖体上通孔的数量少,降低制造难度,孔洞率低,有利于保证砖体的强度。砖体一般采用混凝土砌筑,现有多孔砖在砌筑时,由于其通孔数量多,孔径小,混凝土粘连度较大,基本不进入通孔,而本实用新型多孔砖的通孔直径较大,在砌筑时,混凝土从砖体上表面流入通孔内,并与砖体下表面的混凝土结合形成一个整体,当承重墙砌筑完工,混凝土干燥后,整个墙体就通过混凝土连接成为一个整体,抗震能力强。 |
申请公布号 |
CN205804740U |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201620772230.4 |
申请日期 |
2016.07.21 |
申请人 |
师宗县泰宇新型建材有限公司 |
发明人 |
张琼会 |
分类号 |
E04C1/00(2006.01)I;E04B1/98(2006.01)I;E04H9/02(2006.01)I |
主分类号 |
E04C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
曲靖科岚专利代理事务所(特殊普通合伙) 53202 |
代理人 |
戎加富 |
主权项 |
一种多孔抗震承重砖,包括砖体(1),所述砖体(1)设置有沿厚度方向贯穿砖体(1)的通孔(2),其特征在于:所述通孔(2)的数量为3个至8个,通孔(2)的最小径向尺寸为10毫米至30毫米,所述砖体(1)的孔洞率为5%至14%。 |
地址 |
655700 云南省曲靖市师宗县丹凤街道大啊赞村 |