发明名称 SUBSTRATE PROCESSING DEVICE SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
摘要 CARE법을 이용한 기판 처리 장치를 개선한다. 처리액의 존재하에서 기판과 촉매를 접촉시켜, 기판의 피처리 영역을 연마하기 위한 기판 처리 장치는, 기판을 보유 지지하도록 구성된 기판 보유 지지부와, 촉매를 보유 지지하도록 구성된 촉매 보유 지지부와, 기판의 피처리 영역과 촉매가 접촉한 상태에서, 기판 보유 지지부와 촉매 보유 지지부를 상대적으로 이동시키도록 구성된 구동부를 구비한다. 촉매는, 기판보다 작다.
申请公布号 KR20160143649(A) 申请公布日期 2016.12.14
申请号 KR20167025023 申请日期 2015.04.17
申请人 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 发明人 고바타 이츠키;야기 게이타;와타나베 가츠히데;시오카와 요이치;마루야마 도루;다카하시 노부유키
分类号 H01L21/3105;H01L21/306;H01L21/311;H01L21/321;H01L21/3213;H01L21/66;H01L21/67 主分类号 H01L21/3105
代理机构 代理人
主权项
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