| 摘要 |
一种形成半导体封装基板的方法，包括以下步骤：提供一已完成图案化线路制程之电路板，该电路板之置晶侧与球侧形成有图案化线路层，其中，该图案化线路层包括有至少一电镀导线，其延伸至电路板之边缘，并作为后续电镀制程之导线，以及复数个电镀导通孔贯穿该电路板并导通电路板置晶侧与球侧之图案化线路层，并各以一绝缘保护层，形成于该电路板之置晶侧与球侧表面；该绝缘保护层形成复数个第一开口，曝露出该图案化线路层之部分以形成复数个金属连接垫，其中，该球侧之该复数个第一开口系对应于该电镀导通孔之位置，其中，该置晶侧与该球侧之金属连接垫系可电性导通；形成导电层，分别覆盖该置晶侧与该球侧之表面；形成阻层，覆盖该置晶侧与该球侧之该导电层，并且在对应该球侧绝缘保护层第一开口之位置上形成复数个第二开口；藉由该电镀导线及导电层电镀导电金属层于该阻层之复数个第二开口内；移除该阻层以及该阻层所覆盖之该导电层；以及形成阻障层于该置晶侧及球侧之之金属连接垫上。 |
