发明名称 |
具有电磁干扰保护的电子模块 |
摘要 |
公开了一种具有电磁干扰(EMI)保护的电子模块。该电子模块包括具有接触端子(2)的部件(1)和在第一布线层(3)中的传导线(4)。还存在部件(1)和第一布线层(3)之间的电介质(5),以便于部件(1)嵌入在电介质(5)中。接触元件(6)提供至少一些接触端子(2)和至少一些传导线(4)之间的电连接。该电子模块还包括电介质(5)内部的第二布线层(7)。第二布线层(7)包括第一传导图形(8),第一传导图形(8)至少部分地安置在部件(1)和第一布线层(3)之间并且提供部件(1)和传导线(4)之间的EMI保护。 |
申请公布号 |
CN101800216B |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201010112222.4 |
申请日期 |
2010.02.08 |
申请人 |
伊姆贝拉电子有限公司 |
发明人 |
里斯托·图奥米宁 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王萍;许向华 |
主权项 |
一种电子模块,包括:部件(1),其具有接触端子(2),其中所述部件(1)是裸芯片,第一布线层(3),其包括第一传导线(4),电介质(5),其位于所述部件(1)和所述第一布线层(3)之间和所述部件(1)周围,以便于所述部件(1)嵌入在所述电介质(5)中,接触元件(6),其提供至少一些所述接触端子(2)和至少一些所述第一传导线(4)之间的电连接,第二布线层(7),其位于所述电介质(5)内部并且包括第一传导图形,以便于所述第一传导图形的第一部分被安置在所述部件(1)和所述第一布线层(3)之间且被配置成连接到地电势,第二部分包括用于传导电信号的第二传导线;以及第二接触元件,提供所述至少一些所述第一传导线和所述第二传导线之间的电连接。 |
地址 |
芬兰埃斯波 |