发明名称 一种电子调速器电路板的散热结构
摘要 本实用新型涉及电子调速器技术领域,尤其是一种电子调速器电路板的散热结构。它包括外壳、散热器、PCB板、导热板以及焊接于PCB板上的MOS管,外壳为顶面开口的盒状结构体,外壳的底面内侧设置有若干个限位柱,PCB板通过限位柱座设于外壳内,外壳的对称侧壁的外侧开设有限位凹槽,散热器的对称侧壁、相对于散热器的底面向下延伸后形成有对位嵌合于限位凹槽内的限位护板,导热板贴附于PCB板上并位于散热器的底面覆盖的区域之内,且散热器的底面与导热板相贴附,MOS管位于散热器的覆盖区域之外。本实用新型通过外壳体直接对散热器进行限位,无需增设塑胶限位支架等部件,在实现显著的散热效果的同时,也使整个结构变得更加紧凑、体积更小、成本更低。
申请公布号 CN205793923U 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201620615236.0 申请日期 2016.06.21
申请人 深圳市好盈科技有限公司 发明人 刘友辉;潘龙良
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电子调速器电路板的散热结构,它包括外壳、散热器、PCB板、导热板以及焊接于PCB板上的MOS管,其特征在于:所述外壳为顶面开口的盒状结构体,所述外壳的底面内侧设置有若干个限位柱,所述PCB板通过限位柱座设于外壳内,所述外壳的对称侧壁的外侧开设有限位凹槽,所述散热器的对称侧壁、相对于散热器的底面向下延伸后形成有对位嵌合于限位凹槽内的限位护板,所述导热板贴附于PCB板上并位于散热器的底面覆盖的区域之内,且所述散热器的底面与导热板相贴附,所述MOS管位于散热器的覆盖区域之外。
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