发明名称 光传接器之包覆构造
摘要 本创作系为一种光传接器(PHOTO-TRANSCEIVER)之包覆构造,用于提供光传接器之电气接地以及防止电磁干扰(EMI)的功能,更重要的是本创作透过重新设计包覆构造之结合钮的手段,使得包覆构造的组装更为容易;本创作的包覆构造系为一种由金属片构成的单件式元件,具有恰可包覆于光传接器之外表的形状,以及接地用的弹片,在包覆完成时只需将设于衔接缘的结合钮嵌合于相应的钮合孔,即可快速完成组装。
申请公布号 TW474480 申请公布日期 2002.01.21
申请号 TW089205705 申请日期 2000.04.10
申请人 冠德光电科技股份有限公司 发明人 谢文智;蔡高峰
分类号 H01R13/46 主分类号 H01R13/46
代理机构 代理人 许世正 台北巿忠孝东路五段四一○号四楼
主权项 2.如申请专利范围第1项所述光传接器之包覆构造,其中各个该壁面彼此相连的位置形成有复数个在同一摺线位置排列的穿孔,以助任二相邻之该壁面互相弯摺至所需的角度。3.如申请专利范围第1项所述光传接器之包覆构造,其中该弹片系分布在该上壁面、左壁面、右壁面、第一下壁面与第二下壁面的边缘,分别朝向该光纤连接插座的开口方向延伸,并且略微地向幅射方向弯曲呈外翻状。4.如申请专利范围第1项所述光传接器之包覆构造,其中该弹片分别自该左壁面、右壁面、上壁面的表面向外撑开,朝向光纤连接器插入该光纤连接插座的方向斜向延伸。5.如申请专利范围第4项所述光传接器之包覆构造,其中该弹片的末端朝向该光传接器外壳之方向弯曲有一弯曲部。6.如申请专利范围第1项所述光传接器之包覆构造,其中该结合钮系为一种自该第一下壁面之边缘延伸而出的细长片状。7.如申请专利范围第1项所述光传接器之包覆构造,其中该结合钮穿过该钮合孔的位置恰好位于该外壳的一安装孔处,且该结合钮系弯折并贴附于该第二下壁面之内侧表面。8.如申请专利范围第1项所述光传接器之包覆构造,其中该光传接器之外壳的适当位置还具有复数个突起的第一定位件与第二定位件,该等定位件恰可顶住该第一下壁面与第二下壁面的两端边缘,用以限制该包覆构造位于正确的位置。图式简单说明:第1图,系为习知光传接器之构造图。第2图,系为习知光传接器之构造图,显示金属外壳利用点焊完成组装的结构位置。第3图,系为本创作第一种实施例之构造分解图,显示包覆构造与光传接器的组配关系。第4图,系为本创作第一种实施例之构造外观图、显示包覆构造装配于光传接器之外观。第5图,系为第4图的底部构造图,显示包覆构造被固定的情形。第6图,系为本创作第二种实施例之构造分解图,显示包覆构造与光传接器的组配关系。第7图,系为本创作第二种实施例之构造外观图,显示包覆构造装配于光传接器之外观。第8图,系为第7图的底部构造图,显示包覆构造被固定的情形。
地址 新竹巿科学工业园区研发二路二十三号