发光器件封装件及其制造方法

摘要

本公开提供了发光器件封装件及其制造方法。在一个实施例中，发光器件封装件包括：发光器件，其包括衬底和发光结构，所述发光结构包括堆叠在所述衬底上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；反射导电层，其设置在所述发光结构上；以及第一电极和第二电极，其叠置在所述反射导电层上，并在第一区域中彼此分离。所述第一电极和所述第二电极与所述反射导电层电绝缘，并且穿过所述反射导电层以分别电连接至所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层。

主权项

一种发光器件封装件，包括：发光器件，其包括衬底和发光结构，所述发光结构包括堆叠在所述衬底上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；反射导电层，其设置在所述发光结构上；绝缘层，其包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述绝缘层在截面图中实质上包围所述反射导电层；第一电极，其叠置在所述绝缘层上并且电连接至所述第一导电类型半导体层；以及第二电极，其叠置在所述绝缘层上并且电连接至所述第二导电类型半导体层，其中所述第一电极和所述第二电极彼此分隔开，所述第一电极和所述第二电极在彼此之间限定第一开口。