发明名称 |
一种新型LTCC宽频带圆极化微带贴片阵列天线 |
摘要 |
本发明属于天线技术领域,具体涉及一种新型LTCC宽频带圆极化微带贴片阵列天线,用于克服现有圆极化微带贴片阵列天线在兼顾其低剖面、圆极化、高增益以及宽频带方面的不足。该天线包括从下往上依次层叠的接地金属层、下层介质基板、下层金属贴片天线、上层介质基板、上层金属贴片天线,上、下层金属贴片天线分别由若干个呈阵列排布的上、下层金属贴片单元构成,上、下层金属贴片单元采用相同尺寸的加切角正方形金属贴片且在切角处均开设有矩形凹槽,上层金属贴片单元的四边均开设有矩形缝隙,下层金属贴片单元的除馈电一边的其他三边也开设有矩形缝隙。本发明能够在相同阵元数目限制下尺寸更小、增益更高、圆极化性能更好、频率带宽更宽。 |
申请公布号 |
CN106207430A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610584929.2 |
申请日期 |
2016.07.22 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
张怀武;付小利;杨青慧;刘成 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q9/04(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
电子科技大学专利中心 51203 |
代理人 |
甘茂 |
主权项 |
一种新型LTCC宽频带圆极化微带贴片阵列天线,包括从下往上依次层叠的接地金属层(3)、下层介质基板(2)、下层金属贴片天线(8)、上层介质基板(1)、上层金属贴片天线(4),所述下层金属贴片天线(8)通过馈电网络(5)馈电,馈电端口(7)设置于下层介质基板(8)侧边,馈电网络(5)通过馈电端口(7)与接地金属层(3)连接侧馈,所述上层介质基板上对应于馈电端口(7)开设窗口(6);所述上层金属贴片天线(4)和下层金属贴片天线(8)分别由若干个呈阵列排布的上层金属贴片单元和下层金属贴片单元构成,上层金属贴片单元与下层金属贴片单元对应设置、且采用相同尺寸的对角加切角矩形金属贴片,其特征在于,所述上层金属贴片单元与下层金属贴片单元的切角处均开设有矩形凹槽,所述上层金属贴片单元的四边均开设有矩形缝隙,所述下层金属贴片单元的除馈电一边的其他三边也开设有矩形缝隙。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |