发明名称 |
存储器的形成方法 |
摘要 |
本发明提供一种存储器的形成方法,包括:提供衬底;所述衬底上具有初始栅极层,所述初始栅极层上具有牺牲层,所述牺牲层中具有第一开口,所牺牲层侧壁表面具有初始第一侧墙,所述初始第一侧墙包括底部区域和位于所述底部区域上的顶部区域;对所述初始第一侧墙进行第一刻蚀,减小所述顶部区域的初始第一侧墙的厚度,形成第一侧墙;去除第一开口底部暴露出的初始栅极层,形成栅极层和第二开口;形成第一侧墙和所述栅极层之后,形成覆盖所述栅极层侧壁的第二侧墙,在所述第二开口中形成字线结构。所述形成方法形成字线结构的研磨工艺窗口较大,所述字线结构的形成工艺较稳定。 |
申请公布号 |
CN106206453A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610782269.9 |
申请日期 |
2016.08.30 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
张怡;王百钱 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
徐文欣;吴敏 |
主权项 |
一种存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底上具有初始栅极层,所述初始栅极层上具有牺牲层,所述牺牲层中具有第一开口;在所述第一开口侧壁的牺牲层侧壁表面形成初始第一侧墙,所述初始第一侧墙位于所述初始栅极层上,所述初始第一侧墙包括底部区域和位于所述底部区域上的顶部区域;对所述初始第一侧墙进行第一刻蚀,减小所述顶部区域的初始第一侧墙的厚度,形成第一侧墙;去除所述第一开口底部暴露出的初始栅极层,形成栅极层和位于所述栅极层和牺牲层中的第二开口;形成第一侧墙和所述栅极层之后,形成覆盖所述栅极层侧壁的第二侧墙,所述第二侧墙顶部低于所述第一侧墙底部区域的顶部;形成所述第二侧墙之后,在所述第二开口中形成字线结构;形成所述字线结构之后,去除所述牺牲层。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区上海市张江高科技园区祖冲之路1399号 |