发明名称 热继电器上下导板结构
摘要 一种热继电器上下导板结构,包括设置在壳体内用于热过载保护的双金属片和脱扣机构,还包括设置在壳体内部的与双金属片配合的上导板和下导板,壳体内设有间隔各相导电系统的多个相间隔板,下导板和上导板均安装在多个相间隔板上,上导板位于下导板上方且上导板与下导板之间留有间隙,差动杠杆的一端与上导板和下导板连接,另一端与脱扣机构相对设置。本实用新型的热继电器上下导板结构将上、下导板安装在相间隔板上,层叠设置且留有间隙,避免了导板之间因相互接触而产生的摩擦力。
申请公布号 CN205789803U 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201620176479.9 申请日期 2016.03.08
申请人 浙江正泰电器股份有限公司 发明人 陈琼;胡建国;岳喜雷
分类号 H01H71/16(2006.01)I 主分类号 H01H71/16(2006.01)I
代理机构 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 代理人 王茀智;龚清媛
主权项 一种热继电器上下导板结构,包括设置在壳体1内用于热过载保护的双金属片和脱扣机构,还包括设置在壳体(1)内部的与双金属片配合的上导板(31)和下导板(32),其特征在于:壳体(1)内设有间隔各相导电系统的多个相间隔板(131),下导板(32)和上导板(31)均安装在多个相间隔板(131)上,上导板(31)位于下导板(32)上方且上导板(31)与下导板(32)之间留有间隙,差动杠杆的一端与上导板(31)和下导板(32)连接,另一端与脱扣机构相对设置。
地址 325603 浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号