背板检测方法

摘要

本发明公开了一种背板检测方法，通过先检测背板表面的平整度和损坏，如有损坏直接放弃后续检测，如合格则进入后续电路性能检测，检测项目完整，检测效率更高。

主权项

一种背板检测方法，包括如下步骤：1）根据背板的尺寸、形状及布线走向制作测试框架，将背板固定于测试框架内，并保证背板的正反两面均有足够的空间；2）将测试框架置于AOI设备中，利用AOI中的摄像头在背板的一端和另一端之间发生相对位移，位移过程中摄像头对背板区域进行多次间断拍摄，间断时间保证相邻两次拍摄的图像有重叠区域，并将图像数据储存；3）通过AOI中的处理单元对存储的图像提取，并按照拍摄时间顺序将图像拼接成完成的图像，以检测背板表面的平整度及是否残缺；4）根据背板上涉及到的连接器，设计与连接器接触的测试模块，并形成一个模拟电路，而后将对应的连接器插在背板上，与PIN针接触，接通电路，得到相关电性能参数，并读取保存至PC；5）根据需测得的参数不同，更换对应连接器，重复步骤4）。