发明名称 半導体装置の製造方法
摘要 【課題】n形半導体領域に含まれるn形不純物量と、p形半導体領域に含まれるp形不純物量と、の差を低減できる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第1開口を形成する工程と、第2導電形の不純物をイオン注入する工程と、第2導電形の第3半導体層を形成する工程と、を有する。前記第1開口を形成する工程において、第1導電形の第1半導体層の上に設けられた第1導電形の第2半導体層に、第2方向に延び、第3方向において、上部の寸法が下部の寸法よりも長い第1開口を形成する。前記イオン注入する工程において、前記第1開口の前記下部の側面に、第2導電形の不純物をイオン注入する。前記第3半導体層を形成する工程において、前記第1開口の内部に前記第3半導体層を形成する。【選択図】図1
申请公布号 JP2017050423(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150173209 申请日期 2015.09.02
申请人 株式会社東芝 发明人 佐久間 智教;佐藤 慎哉;横山 昇;島田 視宏
分类号 H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/12 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人
主权项
地址