| 发明名称 | 加热或冷却晶片的设备 | ||
| 摘要 | 应用气体加载式热调整工艺，通过基片(20)以上的可调节的气体压力把基片(20)压贴于一块高热惯性温控板(22或106)而达到此板(22或106)的温度。除了基片(20)座放于其上的板(22或106)之外，没有其他机械接触，也没有过热或过冷的危险。 | ||
| 申请公布号 | CN1137296A | 申请公布日期 | 1996.12.04 |
| 申请号 | CN94194497.2 | 申请日期 | 1994.12.15 |
| 申请人 | 布鲁克斯自动化公司 | 发明人 | R·A·亨德里克森;C·霍夫迈斯特;R·S·穆卡 |
| 分类号 | C23C16/00;C23F1/02 | 主分类号 | C23C16/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;蔡民军 |
| 主权项 | 1.一种设备，用于使器件的温度趋近于高热惯性温控板的温度，包括与所述板相结合的气体载荷，适于推压所述器件紧贴所述板，以及用于调节所述气体载荷的压力的装置。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||