发明名称 チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
摘要 【課題】絶縁基板の両端部に膜厚と形状の安定したキャップ状の端面電極を形成することができるチップ抵抗器とその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、セラミックスからなる直方体形状の絶縁基板1と、絶縁基板1の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極2と、両表電極2間を接続する抵抗体3と、両表電極2と抵抗体3を含めて絶縁基板1の表面全体を覆う樹脂からなる保護膜4と、絶縁基板1の裏面全体を覆う樹脂からなる補助膜5と、絶縁基板1の長手方向両端面に設けられて表電極2に導通する一対の端面電極6とを備えており、保護膜4と補助膜5の絶縁基板1に重なる部分を除く稜線に面取り4a,5aが施されており、端面電極6は保護膜4の上面と補助膜5の下面および絶縁基板1の両側面の長手方向両端部を覆うようにキャップ状に形成されている。【選択図】図4
申请公布号 JP2017050455(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150173932 申请日期 2015.09.03
申请人 KOA株式会社 发明人 松本 健太郎
分类号 H01C1/148;H01C1/012;H01C1/028 主分类号 H01C1/148
代理机构 代理人
主权项
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