| 摘要 |
ピン接合を利用した半導体モジュールの冷却能力を向上させる。第１半導体素子１及び第２半導体素子１３がピン１０、１４にそれぞれ接続され、ピン１０と接合する第２金属箔５ｃ及び第１金属箔５ｂを上下面に備えた第１ピン配線基板５と、上下面に第３金属箔２ｂ、第４金属箔２ｃを備え、第３金属箔２ｂが、第１半導体素子１の下面に接合された第１ＤＣＢ基板２と、ピン１４と接合する第７金属箔１５ｂ、第８金属箔１５ｃを上下面に備えた第２ピン配線基板１５と、下面に第５金属箔４ｂ、上面に第６金属箔４ｃを備え、第５金属箔４ｂは、第２半導体素子１３の上面に接合された第２ＤＣＢ基板４と、両端が第２金属箔５ｃ及び第５金属箔４ｂに接続した接続部材１２と、第４金属箔２ｃに接続された第１冷却器６と、第６金属箔４ｃに接続された第２冷却器７を備える。 |
