| 摘要 |
部品内蔵基板（１０）は、可撓性を有する樹脂シート（２０１〜２０５）を積層した積層体内に、樹脂シート（２０３），（２０４）を貫通する貫通穴（２３１），（２４１）からなるキャビティーを設ける。キャビティー内には、外部電極（３１），（３２）を備えるチップ型電子部品（３０）が配置されている。チップ型電子部品３０が載置される樹脂シート（２０２）には、導電性ペースト（５２１Ｐ），（５２２Ｐ）が充填された貫通孔が設けられている。さらに、樹脂シート（２０３）には、貫通穴（２３１）に連通し、貫通穴（２３１）を挟んで離間して配置された切り欠き部（２３２１），（２３２２）が設けられている。この積層体を加熱プレスすると、導電性ペースト（５２１Ｐ），（５２２Ｐ）が貫通孔からはみ出すが、これらはみ出した導電性ペースト（５２１Ｐ），（５２２Ｐ）は切り欠き部（２３２１），（２３２２）に入り込む。 |
