发明名称 半導体発光装置
摘要 【課題】実施形態は、光取り出し効率を向上させた半導体発光装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第1導電形の第1半導体層と、第2導電形の第2半導体層と、前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられた発光層と、を含む発光体と、前記発光体上に設けられ、蛍光体を含む蛍光体層と、前記蛍光体層上に設けられ、前記発光層および前記蛍光体の放射光を透過する透明層と、前記透明層の上に設けられた複数の突起と、を備える。【選択図】図1
申请公布号 JP2017050328(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150170671 申请日期 2015.08.31
申请人 株式会社東芝 发明人 小幡 進;渡 元
分类号 H01L33/56;H01L33/50;H01L33/58 主分类号 H01L33/56
代理机构 代理人
主权项
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