| 摘要 |
【課題】小型化されたプリント基板において、コストアップを招くことなく国際規格に適合した絶縁距離を確保すること。【解決手段】電子部品が実装されたプリント基板であって、一次側の回路に接続されているトライアック３１１と、二次側の回路に接続されているフォトトライアックカプラ３２１と、トライアック３１１とフォトトライアックカプラ３２１の間に配置され、一次側の回路に接続されている抵抗３１２と、を有し、抵抗３１２は、トライアック３１１の近傍に配置され、トライアック３１１は、フォトトライアックカプラ３２１の方向に力を加えられたことにより抵抗３１２に接触した状態になっても、フォトトライアックカプラ３２１には接触しない。【選択図】図６ |
