发明名称 包装模块
摘要 本发明提供一种包装模块,该包装模块用于容设于包装盒内,包装盒具有底板,包装模块包括基板、两个承载板以及多个限位板。两个承载板连接于基板,且并列设置在基板上。多个限位板连接于基板并分别对应于两个承载板,且位于对应的承载板的相对两侧。两个承载板及多个限位板相对于基板翻折,以与基板共同形成容置空间,其中两个承载板的底部平行于包装盒的底板且与所述底板间隔一距离。
申请公布号 CN104859953B 申请公布日期 2017.03.08
申请号 CN201410060115.X 申请日期 2014.02.21
申请人 名硕电脑(苏州)有限公司;和硕联合科技股份有限公司 发明人 杨天兵;吕信璋;雷桂兰
分类号 B65D81/05(2006.01)I;B65D25/10(2006.01)I 主分类号 B65D81/05(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 臧建明
主权项 一种包装模块,用于容设于包装盒内,所述包装盒具有底板,其特征在于,所述包装模块包括:基板;两个承载板,连接于所述基板,且并列设置在所述基板上,每一所述承载板分别具有第一连接部与第二连接部,每一所述第一连接部与每一所述第二连接部连接对应的所述承载板的底部与所述基板;以及多个限位板,连接于所述基板并分别对应于所述两个承载板,且位于对应的所述承载板的相对两侧,所述两个承载板及所述多个限位板相对于所述基板翻折,以与所述基板共同形成容置空间,其中所述两个承载板的底部平行于所述包装盒的所述底板且与所述底板间隔一距离。
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