半导体封装件的制法

摘要

一种半导体封装件的制法，包括：于第一承载板上形成金属层；于该金属层上形成电致分离粘着层；将至少一半导体芯片接置于该电致分离粘着层上；于该电致分离粘着层上形成包覆该半导体芯片的封装胶体；于该封装胶体上设置第二承载板；对该金属层通电，以使该金属层与电致分离粘着层彼此分离，并移除该金属层与第一承载板；移除该电致分离粘着层；以及移除该第二承载板。本发明使用电致分离粘着层可避免现有技术利用的热剥离胶带受热膨胀使半导体芯片的缺点。

主权项

一种半导体封装件的制法，包括：于第一承载板上形成金属层；于该金属层上形成电致分离粘着层；将至少一具有相对的作用面与非作用面的半导体芯片以其作用面接置于该电致分离粘着层上，且该作用面上形成有多个电极垫；于该电致分离粘着层上形成包覆该半导体芯片的具有相对的第一表面与第二表面的封装胶体，该第一表面面向该电致分离粘着层；于该封装胶体的第二表面上设置第二承载板；对该金属层通电，以使该金属层与电致分离粘着层彼此分离，并移除该金属层与第一承载板；移除该电致分离粘着层；以及移除该第二承载板。