发明名称 |
单层压电片型超声波探头及其制造方法 |
摘要 |
单层压电片型超声波探头具有:基板,在该基板形成有分别具有预定的形状的多个开口;多个振动板,分别以将多个开口的一端封堵的方式形成于基板上;多个压电元件部,形成于多个振动板的表面上,并且分别具有压电体层和形成于压电体层的两面的一对电极层;以及被覆层,以填埋多个压电元件部的方式配置在基板的表面上,而且由声阻抗为1.5×10<sup>6</sup>~4×10<sup>6</sup>kg/m<sup>2</sup>s、肖氏A硬度75以下的有机树脂构成。 |
申请公布号 |
CN104883979B |
申请公布日期 |
2017.05.03 |
申请号 |
CN201380068066.8 |
申请日期 |
2013.11.26 |
申请人 |
富士胶片株式会社 |
发明人 |
和田隆亚 |
分类号 |
A61B8/00(2006.01)I;H04R3/00(2006.01)I;H04R17/00(2006.01)I |
主分类号 |
A61B8/00(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
权太白;谢丽娜 |
主权项 |
一种单层压电片型超声波探头,其特征在于,具有:基板,在该基板形成有多个压电元件区域并且在各所述压电元件区域内形成有分别具有预定的形状的多个开口;多个振动板,在各所述压电元件区域内以分别将所述多个开口的一端封堵的方式形成于所述基板上;多个压电元件部,在各所述压电元件区域内形成于所述多个振动板的表面上,并且分别具有压电体层和形成于所述压电体层的两面的一对电极层;被覆层,以填埋所述多个压电元件区域中的所述多个压电元件部的方式配置在所述基板的表面上,而且由声阻抗为1.5×10<sup>6</sup>~4×10<sup>6</sup>kg/m<sup>2</sup>s、肖氏A硬度为75以下的有机树脂构成;以及对应于所述多个压电元件区域而配置于所述基板的表面上的多个引出电极,各所述压电元件区域内形成的所述多个压电元件部具有的所述一对电极中的一方的电极层相互连接成一体并与对应的所述引出电极连接。 |
地址 |
日本东京 |