| 发明名称 | 用于劈裂半导体元件的治具 | ||
| 摘要 | 一种用于劈裂半导体元件的治具，包括：一板件、以及形成于该板件上的凹部，且该凹部具有一致的宽度，以当将物件放置于该凹部中而进行劈裂作业时，该劈刀于劈裂该物件时不会碰撞该板件，故能避免该劈刀与其板件相碰而损坏的情况发生。 | ||
| 申请公布号 | CN206134658U | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201621136851.X | 申请日期 | 2016.10.19 |
| 申请人 | 正恩科技有限公司 | 发明人 | 陈孟端 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张福根;冯志云 |
| 主权项 | 一种用于劈裂半导体元件的治具，其特征为，该治具包括：板件；以及凹部，其形成于该板件上且具有一致的宽度。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||