发明名称 冷却系统以及使用了该冷却系统的电子装置
摘要 本发明涉及冷却系统以及使用了该冷却系统的电子装置,特别是,其课题在于,作为冷却系统而利用热虹吸,并且导出相对于制冷剂的差异的沸腾导热面的最佳形状(散热片间的间隙、散热片高度、散热片上端孔直径)。在本发明中,在利用了热虹吸的冷却系统中,根据相对于各种制冷剂在过热液中生成的蒸气泡的临界半径与来自导热面的气泡脱离直径,来确定构成冷却系统的受热罩的沸腾导热面的最佳形状(散热片间的间隙、散热片高度、散热片上端孔直径)。
申请公布号 CN103717037B 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201310357655.X 申请日期 2013.08.16
申请人 株式会社日立制作所 发明人 近藤义广;武田文夫;藤本贵行
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 雒运朴
主权项 一种冷却系统,其具备沸腾部与冷凝部、连结所述沸腾部与所述冷凝部的蒸气导管、液导管、以及受热罩,所述冷却系统的特征在于,由表面张力σ、饱和温度Tsat、饱和蒸气密度ρv、蒸发潜热Llv、过热度ΔTsat计算出过热液中生成的水蒸气的临界径,由接触角θ、表面张力σ、重力加速度g、蒸气密度ρv、液体密度ρl计算出来自导热面的气泡脱离直径,由蒸气泡体积V、重力加速度g、蒸气密度ρv、液体密度ρl、蒸气泡与导热面处的界面的半径r’、表面张力σ、接触角θ以及表面粗糙度系数K计算出蒸气泡的浮力与蒸气泡的表面张力的平衡,根据所述在过热液中生成的蒸气的临界径与所述来自导热面的气泡脱离直径、以及所述蒸气泡的浮力与蒸气泡的表面张力的平衡,使构成为所述受热罩的沸腾导热面的散热片的散热片上部孔直径、散热片间的间隙以及散热片高度的形状最佳化,过热液中生成的水蒸气的临界径如下式那样进行表示:r=2·σ·Tsat/(ρv·Llv·ΔTsat),来自导热面的气泡脱离直径如下式那样进行表示:db=0.0209·θ(σ/(g·(ρl‑ρv)))<sup>1/2</sup>,蒸气泡的浮力与蒸气泡的表面张力的平衡如下式那样进行表示:V·g·(ρl‑ρv)=2·π·r’·σ·sinθ·K。
地址 日本东京都