发明名称 一种有机硅高导热泥及其制备方法
摘要 本发明公开了一种有机硅高导热泥,其原料组成为:硅油、导热粉体填料、增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂;按照重量份数硅油为100份、导热粉体填料为1000~1200份;以导热粉体填料计,增塑剂用量为0.5~1wt%,粉体表面处理剂的用量为1~3wt%;以硅油计,交联剂的用量为1~3wt%,耐高温色料的用量为5~10wt%,铂催化剂的用量为0.1~0.15wt‰。此外,还公开了上述有机硅高导热泥的制备方法。本发明导热泥产品具有导热率高、传热性能稳定、优越的耐高温性能、类似于橡皮泥的可塑性等优点,制备工艺简单,能够为电子发热元器件和散热或其它冷却设备之间提供更好的导热解决途径。
申请公布号 CN104497575B 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201410822370.3 申请日期 2014.12.22
申请人 广州市白云化工实业有限公司 发明人 张震宇;陈思斌
分类号 C08L83/04(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I 主分类号 C08L83/04(2006.01)I
代理机构 广州广信知识产权代理有限公司 44261 代理人 李玉峰
主权项 一种有机硅高导热泥,其特征在于原料组成为:硅油、导热粉体填料、增塑剂、粉体表面处理剂、交联剂、耐高温色料、铂催化剂;按照重量份数硅油为100份、导热粉体填料为1000~1200份;以导热粉体填料计,增塑剂用量为0.5~1wt%,粉体表面处理剂的用量为1~3wt%;以硅油计,交联剂的用量为1~3wt%,耐高温色料的用量为5~10wt%,铂催化剂的用量为0.1~0.15wt‰;所述硅油为苯基乙烯基硅油,粘度为300~1000cp;所述粉体表面处理剂为十八烷基三甲氧基硅烷、钛酸酯、硬脂肪酸中的一种或其组合;所述增塑剂为甲基硅油,粘度为100~500cp;所述交联剂为端含氢硅油和支链含氢硅油的混合物,按照摩尔比端含氢硅油∶支链含氢硅油=7∶3的混合物,复配后的粘度为10~50cp,其中,所述端含氢硅油的结构式为H‑Si(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>‑O‑[Si(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>‑O]<sub>n</sub>‑Si(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>‑H,所述支链含氢硅油的结构式为C<sub>3</sub>H<sub>9</sub>‑Si‑O‑[Si(CH<sub>3</sub>)(H)‑O]<sub>n</sub>‑Si‑C<sub>3</sub>H<sub>9</sub>。
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