发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

本发明揭露了一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于基板上的第一反射杯以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装体，还包括第二反射杯，所述第二反射杯环绕并覆盖第一反射杯和基板，所述第二反射杯的反射面与封装层的上表面共同形成一凹面。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于基板上的第一反射杯以及填充于第一反射杯内并覆盖发光二极管芯片于基板上的封装体，该封装体背离发光二极管芯片的上表面为出光面，其特征在于：还包括第二反射杯，所述第二反射杯环绕并覆盖第一反射杯和基板，所述第二反射杯的反射面呈凹曲面，所述第二反射杯的反射面与封装层的出光面共同形成一朝向基板方向内凹、面积更大的平滑曲面。