| 发明名称 | 具有密封环的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括形成在密封环上并且热连接至密封环的热导体。热导体与导电焊盘空间地分离。热导体暴露于衬底并且可以被称作密封环的热路径的延伸，从而来自密封环的热量可以更有效率的散失。本发明实施例涉及具有密封环的半导体器件及其形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106601697A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201610738929.3 | 申请日期 | 2016.08.26 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 庄志伟;曾仲铨;刘家玮;褚立新 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：第一衬底；至少一个介电层，存在于所述第一衬底上；至少一个第一密封环，存在于所述介电层中；第二衬底，位于所述介电层上；以及至少一个第一热导体，存在于所述第二衬底中并且热连接至所述第一密封环，其中，所述第一热导体从所述第二衬底的表面暴露。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||