| 发明名称 | 含铜导电浆料和由此制成的电极 | ||
| 摘要 | 本文公开了含铜(含Cu)导电浆料，通过焙烧基板上的含Cu导电浆料形成的铜(Cu)电极，以及包括具有此类Cu电极的结构元件的制品，其中所述含Cu导电浆料包含分散于有机介质中的经涂覆的铜颗粒粉末和玻璃料。 | ||
| 申请公布号 | CN106605270A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201480081423.9 | 申请日期 | 2014.08.28 |
| 申请人 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 发明人 | 穆敏芳 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 江磊;朱黎明 |
| 主权项 | 一种含铜(含Cu)导电浆料，所述含铜导电浆料包含：a)约10重量％至95重量％的经涂覆的Cu颗粒的粉末，以及b)约0.1重量％至15重量％的玻璃料，所述粉末和玻璃料分散于有机介质中c)有机介质，其中构成所述浆料的所有组分的总重量％总计达100重量％，并且其中，(i)所述经涂覆的Cu颗粒由芯Cu颗粒构成，所述芯Cu颗粒表面涂覆有锗(Ge)，并且Ge的含量水平为基于100重量份的所述芯Cu颗粒计约0.01重量份至35重量份，并且(ii)所述有机介质由溶于至少一种溶剂中的至少一种有机聚合物构成。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||