电子设备模块及其制造方法

摘要

本发明涉及电子设备模块及其制造方法。在一种用于控制系统的电子设备模块(1)中，该电子设备模块(1)具有：壳体(10)，其具有彼此连接且包围壳体内部空间(5)的第一壳体部件(2)和第二壳体部件(3)；和容纳在壳体内部空间(5)中的带有电路组件(7、8)的电路载体(6)。根据本发明作如下设置，即，该电子设备模块具有由塑料材料制成的壳体框架(4)，该壳体框架形状锁合地插入到第一壳体部件(2)中且具有用于容纳固定器具(11)的固定器具容纳部(12)，其中，壳体框架(4)通过固定器具(11)与第二壳体部件(3)连接。

主权项

用于控制系统的电子设备模块(1)，其中，所述电子设备模块(1)具有：壳体(10)，所述壳体具有彼此连接且包围壳体内部空间(5)的第一壳体部件(2)和第二壳体部件(3)；和容纳在所述壳体内部空间(5)中的带有电路组件(7、8)的电路载体(6)；其特征在于，所述电子设备模块具有由塑料材料制成的壳体框架(4)，所述壳体框架形状锁合地插入到所述第一壳体部件(2)中且具有用于容纳固定器具(11)的固定器具容纳部(12)，其中，所述壳体框架(4)通过所述固定器具(11)与所述第二壳体部件(3)连接，其中，所述电路载体(6)在所述壳体框架(4)与所述第二壳体部件(3)之间夹住，其中，所述固定器具(11)穿过所述第二壳体部件(3)放置且固定在所述固定器具容纳部(12)中，其中，所述固定器具容纳部(12)搁置在所述电路载体(6)的支承位置(16)上且所述支承位置(16)与所述固定器具容纳部(12)压紧，其中，所述壳体框架(4)的所述固定器具容纳部(12)中的至少一个在所述壳体框架(4)的角点之间的中间区域中构造且搁置在所述电路载体(6)的在所述电路载体(6)的中间区域中构造的支承位置(16)中。