有机发光二极管封装方法及系统

摘要

本发明公开了一种有机发光二极管封装方法，在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温，即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温，直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温，使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温，减小了键合部位所受的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时，本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。

主权项

一种有机发光二极管封装方法，其特征在于，包括如下步骤：对所述有机发光二极管进行激光键合或红外光键合；在所述键合完成后，采用平滑降温的方式将键合部位的温度逐步降至常温，具体通过电磁感应的涡流效应产生的涡流热量对所述有机发光二极管进行加热，并通过控制交流电的大小变化来控制所述涡流热量逐步降低使所述键合部位的温度平滑降至常温，具体包括如下步骤，将电阻丝缠绕在金属棒上并使所述金属棒与所述键合部位相匹配；产生直流电；调制所述直流电为交流电；放大所述交流电并使所述交流电通过所述电阻丝形成涡流并产生涡流热量；通过脉冲宽度调制波和控制参数控制所述直流电的大小变化从而控制所述涡流热量平滑减小，通过所述涡流热量对所述键合部位加热，所述键合部位的温度降至常温时所述直流电归零。