| 发明名称 | 用于BOT层压封装件的改进的焊料掩模形状 | ||
| 摘要 | 提供了一种器件。该器件可以包括集成电路封装件。该集成电路封装件可以包括第一层和焊料掩模。第一层可以包括顶面，其中焊料掩模设置在第一层的顶面上。焊料掩模可以包括纵向边缘。纵向边缘可以在第一层的顶面和纵向边缘之间形成不小于90度的角。该角可以不小于120度或不小于150度。本发明公开了用于BOT层压封装件的改进的焊料掩模形状。 | ||
| 申请公布号 | CN103915354B | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201310118009.8 | 申请日期 | 2013.04.07 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 张志鸿;吴胜郁;蔡佩君;郭庭豪;陈承先 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种形成集成电路封装件的方法，包括：提供具有顶面的第一层；在所述第一层的顶面上设置焊料掩模，所述焊料掩模包括纵向边缘并且具有预定掩模厚度；以及将所述焊料掩模暴露于具有预定光子能量幅度的光源，其中，选择所述预定掩模厚度和所述光子能量幅度使得所述焊料掩模的纵向边缘和所述顶面之间的角不小于120度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||