| 发明名称 | 一种可降低焊接气孔不良率的电解电容 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种可降低焊接气孔不良率的电解电容，其包括具有引脚的电容本体和一个垫片，所述垫片位于电容本体底部，且所述垫片相对于电容本体凸出设置；所述垫片在引脚的位置对应设有用于排气的缺口。本实用新型的结构设计简单，在电容本体基础上设置具有排气缺口的垫片，有效降低了焊接气孔不良率，提高了产品品质。 | ||
| 申请公布号 | CN206134508U | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201621208542.9 | 申请日期 | 2016.11.09 |
| 申请人 | 深圳创维数字技术有限公司 | 发明人 | 邢伟伟 |
| 分类号 | H01G9/08(2006.01)I;H01G9/12(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 主权项 | 一种可降低焊接气孔不良率的电解电容，其特征在于，包括具有引脚的电容本体和一个垫片，所述垫片位于电容本体底部，且所述垫片相对于电容本体凸出设置；所述垫片在引脚的位置对应设有用于排气的缺口。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市高新南一道创维大厦A座14楼 | ||