发明名称 |
碳化硅外延晶片及其制造方法 |
摘要 |
实施方案提供:用于制备碳化硅外延晶片的方法,所述方法包括以下步骤:准备晶片,向所述晶片施加反应气体,加热所述反应气体以产生中间化合物,以及利用产生的中间化合物在所述晶片上形成碳化硅外延层,其中所述反应气体包含多种烃类化合物;以及碳化硅外延晶片,所述碳化硅外延晶片包括由反应气体形成的碳化硅外延层,所述反应气体包含多种烃类化合物,其中在晶片上所述碳化硅外延层的C/Si值是均匀的,并因此可提高晶片上碳化硅外延层的均匀性。 |
申请公布号 |
CN106605302A |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201580047725.9 |
申请日期 |
2015.07.31 |
申请人 |
LG伊诺特有限公司 |
发明人 |
姜石民 |
分类号 |
H01L29/16(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
蔡胜有;苏虹 |
主权项 |
一种碳化硅外延晶片,包括由反应气体形成的碳化硅外延层,所述反应气体包含多种烃类化合物,其中所述碳化硅外延层的C/Si值在整个所述晶片中是均匀的。 |
地址 |
韩国首尔 |