发明名称 |
一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀,由金属基胎体和金刚石磨料组成,其特征在于该划片刀中的金刚石体积百分含量为25~55%、粒径10~30μm,金属基胎体的组成和各组分占金属基胎体总量的质量百分含量如下:铜粉45~59%,锡粉25~35%,镍粉5~15%,银粉5~10%,锌粉5~15%,石墨1~10%。划片刀刃口具备很好的切割形貌,在满足加工质量的前提下,具有把持力强、出刃度高及寿命长等特点,测试使用时速度达到12mm/s,批量使用品质稳定,无断刀、打火现象。本发明同时提供这种划片刀的制备方法,该方法更适合粒度较细原料的混合制备,利于刀片组织形成更加均匀,也利于刀片批次间质量的稳定控制。 |
申请公布号 |
CN106566968A |
申请公布日期 |
2017.04.19 |
申请号 |
CN201610895958.0 |
申请日期 |
2016.10.14 |
申请人 |
苏州赛尔科技有限公司 |
发明人 |
冉隆光;李威;王丽萍 |
分类号 |
C22C26/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C30/06(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;C03B33/10(2006.01)I |
主分类号 |
C22C26/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 |
代理人 |
周斌 |
主权项 |
一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀,由金属基胎体和金刚石磨料组成,其特征在于该划片刀中的金刚石体积百分含量为25~55%、粒径10~30μm,所述金属基胎体的组成和各组分占金属基胎体总量的质量百分含量如下:铜粉45~59%锡粉25~35%镍粉5~15%银粉5~10%锌粉5~15%石墨1~10%。 |
地址 |
215121 江苏省苏州市工业园区唯新路81号 |