PCB板

摘要

本实用新型公开一种PCB板，包括贯穿PCB板的信号孔，所述PCB板内设有介质层和多个参考平面层，所述介质层设于任意两个所述参考平面层之间；所述PCB板表层的围合成所述信号孔的外围依次设有第一焊盘和第一反焊盘，所述介质层的围合成所述信号孔的外围设有第二焊盘，所述参考平面层的围合成所述信号孔的外围设有第二反焊盘，且所述第一反焊盘的半径大于所述第二反焊盘的半径；所述第二焊盘还连接有传输线，所述传输线包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线连接所述第二焊盘，且所述第一连接线的线宽大于所述第二连接线的线宽。本实用新型提供的技术方案旨在降低高频段的反射，提升阻抗连续性和信号过孔的带宽。

主权项

一种PCB板，其特征在于，包括贯穿PCB板的信号孔，所述PCB板内设有介质层和多个参考平面层，所述介质层设于任意两个所述参考平面层之间；所述PCB板表层的围合成所述信号孔的外围依次设有第一焊盘和第一反焊盘，所述介质层的围合成所述信号孔的外围设有第二焊盘，所述参考平面层的围合成所述信号孔的外围设有第二反焊盘，且所述第一反焊盘的半径大于所述第二反焊盘的半径；所述第二焊盘还连接有传输线，所述传输线包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线连接所述第二焊盘，且所述第一连接线的线宽大于所述第二连接线的线宽。