一种电子产品及其电气主板结构

摘要

本实用新型公开了一种电子产品及其电气主板结构，该电气主板结构包括主板本体、焊接层，和通过所述焊接层焊接于所述主板本体的屏蔽板；所述主板本体上开设有容置槽，所述焊接层的底面焊接于所述容置槽的槽底，其顶面焊接于所述屏蔽板的板底；所述容置槽的槽深大于或者等于所述屏蔽板的表面平整度阈值。该结构提高了屏蔽板对于表面平整度的耐受值，降低了对屏蔽主板的精度要求，避免了由于屏蔽主板平整度低于平整度阈值而导致的虚焊、脱落现象，从而保证了屏蔽主板的抗电磁干扰能力，提高了电子产品的使用性能。

主权项

一种电气主板结构，用于电子产品，其特征在于，包括主板本体(1)、焊接层(2)，和通过所述焊接层(2)焊接于所述主板本体(1)的屏蔽板(3)；所述主板本体(1)上开设有容置槽(11)，所述焊接层(2)的底面焊接于所述容置槽(11)的槽底，其顶面焊接于所述屏蔽板(3)的板底；所述容置槽(11)的槽深大于或者等于所述屏蔽板(3)的表面平整度阈值。