| 发明名称 | 印刷配线板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷配线板(1)，该印刷配线板(1)至少包括焊盘(2)与接地层(3)形成于任一方的主面的第一基材(11)，所述焊盘(2)与其他连接器电连接，所述接地层(3)形成为从焊盘(2)的周围将该焊盘(2)包围、且在以规定距离与焊盘(2)的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接，在焊盘(2)与接地层(3)之间形成有槽(4)。 | ||
| 申请公布号 | CN106576426A | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201580044942.2 | 申请日期 | 2015.09.15 |
| 申请人 | 株式会社藤仓;第一电子工业株式会社 | 发明人 | 石田悠起;铃木雅幸;浦井元德;小岛功 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李洋;舒艳君 |
| 主权项 | 一种印刷配线板，其中，所述印刷配线板具备至少包括焊盘与接地层形成于任一方的主面的第一基材，所述焊盘与其他连接器电连接，所述接地层形成为从所述焊盘的周围将该焊盘围绕、且在以规定距离与所述焊盘的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||