发明名称 预压式激光焊头
摘要 本发明适用于激光焊头技术领域,公开了一种预压式激光焊头,包括底板、激光头、预压装置和移动调节装置;预压装置包括预压组件和用于驱动预压组件的预压驱动部件,预压驱动部件连接于底板,预压组件连接于预压驱动部件;预压组件位于激光头的下方,且预压组件具有用于供所述激光头所发出的激光穿过的通孔结构。本发明所提供的一种预压式激光焊头,激光焊接时,预压装置向下压紧焊件,激光头输出激光焊接焊件,并且通过移动调节装置移动激光头,可以在同一预压位置内实现多点位焊接,焊接效率高,而且可以适用于激光焊接大体积焊件或者焊点位置变化的焊件。
申请公布号 CN106563879A 申请公布日期 2017.04.19
申请号 CN201610980744.3 申请日期 2016.11.08
申请人 深圳市锐博精创科技有限公司 发明人 刘辉国;宋树华;曾彩芳;朱小虎;潘幸聪;曾泰安
分类号 B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I 主分类号 B23K26/21(2014.01)I
代理机构 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 代理人 傅俏梅
主权项 一种预压式激光焊头,包括底板和激光头,其特征在于,还包括用于预压工件的预压装置和用于驱动所述激光头移动的移动调节装置;所述预压装置包括预压组件和用于驱动所述预压组件的预压驱动部件,所述预压驱动部件连接于所述底板,所述预压组件连接于所述预压驱动部件;所述预压组件位于所述激光头的下方,且所述预压组件具有用于供所述激光头所发出的激光穿过的通孔结构。
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