| 发明名称 | 配线基板以及使用其的光照射装置 | ||
| 摘要 | 本发明在使用了由金属构成的基底基板的配线基板中，能够通过手工作业轻易地钎焊电子器件，该配线基板包括：基底基板(21)，所述基底基板(21)由金属构成；以及配线导体层(23)，所述配线导体层(23)隔着绝缘层(22)而形成在所述基底基板(21)的上表面(21a)上。此外，配线导体层(23)上设置有钎焊有电子器件或者外部导线的个别钎焊区域(R2)。并且，基底基板(21)的与个别钎焊区域(R2)对应的部分(21X)的全部或者一部分被去除。 | ||
| 申请公布号 | CN106576422A | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201580038390.4 | 申请日期 | 2015.07.01 |
| 申请人 | CCS株式会社 | 发明人 | 户川拓三;森贵洋 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人 | 肖华 |
| 主权项 | 一种配线基板，其特征在于，包括：基底基板，所述基底基板由金属构成；以及配线导体层，所述配线导体层隔着绝缘层而形成在所述基底基板的一个表面上，所述配线导体层设有个别地钎焊有电子器件或者外部导线的个别钎焊区域，所述基底基板的与所述个别钎焊区域对应的部分的全部或者一部分被去除。 | ||
| 地址 | 日本国京都府京都市上京区 | ||