发明名称 |
一种半导体器件及其制造方法和电子装置 |
摘要 |
本发明提供一种半导体器件及其制造方法和电子装置,涉及半导体技术领域。该方法包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成第一多晶硅层,并图形化所述第一多晶硅层,以形成第一多晶硅线;在所述第一多晶硅线两侧形成间隙壁;在所述第一多晶硅层上形成第二多晶硅层;图形化所述第二多晶硅层,以形成第二多晶硅线,所述第一多晶硅线和所述第二多晶硅线彼此间隔分布;执行离子注入,以完成所述第一多晶硅线和第二多晶线的掺杂,其中,所述第一多晶硅线用作所述PiP电容的其中一个电极板,所述第二多晶硅线用作所述PiP电容的另一个电极板,所述第一多晶硅线两侧的间隙壁作为所述PiP电容的电介质。该电子装置包括上述的半导体器件,同样具有上述优点。 |
申请公布号 |
CN106571362A |
申请公布日期 |
2017.04.19 |
申请号 |
CN201510669883.X |
申请日期 |
2015.10.13 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
余达强 |
分类号 |
H01L27/06(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京市磐华律师事务所 11336 |
代理人 |
董巍;高伟 |
主权项 |
一种半导体器件的制造方法,用于形成PiP电容,其特征在于,所述方法包括:步骤S101:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成第一多晶硅层,并图形化所述第一多晶硅层,以形成第一多晶硅线;步骤S102:在所述第一多晶硅线两侧形成间隙壁;步骤S103:在所述第一多晶硅层上形成第二多晶硅层;步骤S104:图形化所述第二多晶硅层,以形成第二多晶硅线,所述第一多晶硅线和所述第二多晶硅线彼此间隔分布;步骤S105:执行离子注入,以完成所述第一多晶硅线和第二多晶线的掺杂,其中,所述第一多晶硅线用作所述PiP电容的其中一个电极板,所述第二多晶硅线用作所述PiP电容的另一个电极板,所述第一多晶硅线两侧的间隙壁作为所述PiP电容的电介质。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |