| 发明名称 | 一种邦定结构及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明属于电子领域，所述的一种邦定结构，包括在基板表面平行排布的若干搭接垫、在线路板上平行排布的若干金手指，所述搭接垫与所述金手指对应电连接；所述搭接垫包括由导电线围成的闭合图形以及填充所述闭合图形的透明导电片。将现有技术中不透光的搭接垫设计成在导电框中填充透明导电片的搭接垫，有效降低了所述搭接垫对在先激光工艺的影响，提高了产品的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN106571103A | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201610959192.8 | 申请日期 | 2016.10.27 |
| 申请人 | 昆山国显光电有限公司 | 发明人 | 刘将;余珺 |
| 分类号 | G09F9/00(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I | 主分类号 | G09F9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人 | 彭秀丽 |
| 主权项 | 一种邦定结构，包括在基板(1)表面平行排布的若干搭接垫(2)、在线路板(3)上平行排布的若干金手指(4)，所述搭接垫(2)与所述金手指(4)对应电连接；其特征在于，所述搭接垫(2)包括由导电线(21)围成的闭合图形以及填充所述闭合图形并与之电连接的透明导电片(22)。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢 | ||