| 发明名称 | 贴面整流桥芯片结构 | ||
| 摘要 | 贴面整流桥芯片结构。涉及电子技术领域，尤其涉及对芯片化整流桥的改进。提供了一种散热性能好且封装严密的一种贴面整流桥芯片结构。所述框架结构的底面与所述封装体底面平齐，使得框架结构的底面呈裸露状态；所述框架结构的侧边的横截面为阶梯形。所述框架结构的边缘开设若干U形槽。所述U形槽的口小、底大。所述框架结构包括框架一~框架四，裸露于所述封装体底面的框架一~框架四相互之间的最接近距离≥3mm。本实用新型具有散热性能好、封装严密的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN206116381U | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201621209377.9 | 申请日期 | 2016.11.09 |
| 申请人 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 发明人 | 王双;王毅 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人 | 周全 |
| 主权项 | 贴面整流桥芯片结构，包括封装体，所述封装体内部设有焊接在框架结构上的整流桥电路；其特征在于，所述框架结构的底面与所述封装体底面平齐，使得框架结构的底面呈裸露状态；所述框架结构的侧边的横截面为阶梯形。 | ||
| 地址 | 225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 | ||