发明名称 | 温度检测装置以及电子设备 | ||
摘要 | 本发明中,温度检测部与壳体接触,检测壳体的温度,弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触。由此,将温度检测装置搭载于电子设备时,将温度检测部固定于壳体,能使弹簧销固定于电子设备的电路基板。并且,分解电子设备时,若将弹簧销连同电路基板从壳体取下,则能容易地使弹簧销与温度检测部分离。组装电子设备时,若将弹簧销连同电路基板安装于壳体,则能容易地使弹簧销接触温度检测部。 | ||
申请公布号 | CN106574875A | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
申请号 | CN201580041388.2 | 申请日期 | 2015.06.08 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 三浦忠将;宫川和人;内藤朗人 |
分类号 | G01K7/22(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/22(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡秋瑾 |
主权项 | 一种温度检测装置,该温度检测装置检测壳体的温度,其特征在于,包括:温度检测部,该温度检测部与所述壳体接触,检测所述壳体的温度;以及弹簧销,该弹簧销与所述温度检测部以可隔离的方式接触,与所述温度检测部电连接,所述温度检测部具有:包含布线的基板;以及热敏电阻元件,该热敏电阻元件安装于所述基板,与所述布线电连接,所述弹簧销具有:筒体;销部,该销部以可进退的方式安装在所述筒体内;以及弹簧构件,该弹簧构件将所述销部向从所述筒体内突出的方向推动,所述销部与所述基板的所述布线以可隔离的方式接触,与所述基板的所述布线电连接。 | ||
地址 | 日本京都府 |