封装堆栈结构的制法

摘要

一种封装堆栈结构的制法，其提供一形成有封装胶体的半导体封装件及一具有半导体组件的基板，再将该半导体封装件与该基板进行对接，使该封装胶体压合于该基板上而包覆该半导体组件，借以降低压力与温度的影响，使该基板与该封装胶体的整体结构不易发生翘曲，而可容易制作超过两层的封装堆栈结构。

主权项

一种封装堆栈结构的制法，其包括：提供一其上设有至少一半导体组件的基板，且该基板具有多个第一电性接触垫；提供一下表面形成有封装胶体的半导体封装件，该半导体封装件下表面具有多个第二电性接触垫及至少一挡块，其中该挡块限制形成该封装胶体的范围，该挡块的材质为半固化形态的胶；以及将该半导体封装件以导电组件结合于该基板上，以令该半导体组件位于该基板与该半导体封装件之间，且该封装胶体位于该基板与该半导体封装件之间以包覆该半导体组件，并使该半导体封装件接触该封装胶体，且该挡块会融入该封装胶体中而成为一体。