| 发明名称 | 一种具有支撑架式电感的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具有支撑架式电感的封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（2），所述基板（2）上设置有电感部件（1），所述电感部件（1）包括电感线圈（1.1），所述电感线圈（1.1）外围包覆有绝缘层（1.3），所述绝缘层（1.3）四周设置有多个支撑架（1.2），所述多个支撑架（1.2）架设于基板（2）上，所述电感部件（1）下方通过导电部件（5）设置有至少一个芯片（3），所述电感部件（1）和芯片（3）外围包封有塑封料（4）。本实用新型一种具有支撑架式电感的封装结构，它能够缩小封装平面尺寸，减小封装结构在印刷电路板上的占用面积，提高印刷电路板的集成度，并且可以增加电感线圈圈数，提升感值。 | ||
| 申请公布号 | CN206116395U | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201621008850.7 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 丛尤飞;章春燕 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 周彩钧 |
| 主权项 | 一种具有支撑架式电感的封装结构，其特征在于：它包括基板（2），所述基板（2）上设置有电感部件（1），所述电感部件（1）包括电感线圈（1.1），所述电感线圈（1.1）外围包覆有绝缘层（1.3），所述绝缘层（1.3）四周设置有多个支撑架（1.2），所述多个支撑架（1.2）架设于基板（2）上，所述电感部件（1）通过导电部件（5）下方设置有至少一个芯片（3），所述电感部件（1）和芯片（3）外围包封有塑封料（4）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||